国产再突破? 等效5纳米来了, 华为麒麟芯或首发搭载: 性能飙升!

小智看到很多人对于华为目前搭载的麒麟处理器是非常看不上的，最主要的原因还是参数和性能都各种落后。但如果是和长时间关注手机圈的人就知道，以前的麒麟芯片每年都是贴着高通苹果同代芯片打的，尤其是最巅峰，也一度被认为会成为绝唱的麒麟9000

在当时的口碑有多好，互联网是有记忆的大家可以自己去搜索下就知道了。但后来因为遭到外界极限打压，不光是麒麟芯片，华为硬件软件业务都全面受到影响，一度连生存都很难维持，一般的公司早就倒闭了

但华为硬是撑了下来，更夸张的是在这种情况下居然还重新带回了麒麟处理器，堪称是奇迹了。当然在消费者角度来说这些事迹虽然感动，但有更好性能的其它国产手机买肯定会更偏向一些，另一方面也希望华为麒麟芯片能尽快提升。而今天就有个重磅好消息

因为有爆料称，外界盛传的国产N+3(外界盛传达到125mtr)工艺消息大概率是靠谱的，因为专利显示的H210G56指标，计算下来就是125mtr的布线密度。这也意味着国产等效5nm工艺的芯片就达成可量产了

据了解，爆料的国产N+3工艺具有显著的晶体管密度，达到了125MTr/mm(即每平方毫米125亿个晶体管)。这一密度介于台积电的N6(113MTr/mm)与三星早期的5nm(127MTr/mm)工艺之间，相当于台积电的5.5nm工艺水平。不过性能功耗则要差点

其实际性能功耗表现对标的是台积电的N7P(7nm增强版)和N6工艺，在相同晶体管数量下能效可能比台积电的N5/N4工艺落后约15%~20%，原因应该还是受限于EUV光刻机的短缺导致的工艺复杂度不足。

然而，对于长期依赖成熟制程的国产芯片而言，这一进步已经足够打破多项技术瓶颈。如果华为全新的麒麟芯片采用这个最新等效5纳米工艺，性能有望进一步飙升，同时功耗也会大幅下降，足以支撑中高端手机市场的竞争，至于具体型号也有曝光，会是麒麟9300，但首发搭载机型会是哪款还有待观察！