3.2T光模块各厂商格局盘点

3.2T光模块“全球俱乐部”，中国形成突破

华工科技突破3.2T光模块核心技术、推出单波400G光引擎，并首次采用国产硅光芯片流片平台，标志着我国在高端光模块领域实现了关键自主化突破。

华工科技此次突破，不仅是单一产品技术的进步，更是我国在高端光通信领域实现系统性自主可控的重要里程碑。它标志着中国光模块产业从“跟随”走向“引领”，在全球AI算力基础设施竞赛中占据了关键一席。

3.2T光模块的“全球俱乐部”目前不足10家，华工科技等暂时形成第一梯队，具备2025年小批量交付能力；新易盛、思科、Intel紧随其后，2026年放量确定性高。

1.技术层面：迈入全球第一梯队

-单波400G光引擎速率突破420Gbps，为3.2T光模块奠定基础，具备国际领先水平；

-3.2T光模块传输能力是当前主流800G的4倍，可显著提升AI大模型训练效率；

-采用国产硅光芯片流片平台，在调制器、驱动芯片、封装材料等关键环节实现自主突破，填补国内产业链空白。

2.产业层面：实现高端光模块自主可控

-长期以来，高速光模块核心芯片依赖进口，国产化率极低。此次突破意味着我国从“可用”走向“好用”，从“依赖”走向“自主”；

-华工科技已具备从芯片、模块到系统级封装的全栈能力，构建起完整的技术护城河；

-公司1.6T已实现量产，3.2T完成技术储备，6.4T也在研发中，技术迭代节奏快、布局前瞻。

3.市场层面：抢占AI算力基础设施制高点

-AI大模型训练对带宽和延迟要求极高，3.2T光模块将成为下一代AI数据中心的核心基础设施；

-华工科技已与阿里、华为、字节跳动等头部客户深度合作，AI相关光模块出货量预计2025年将达600-700万只，2026年翻倍增长；

-公司光电器件业务2025年上半年同比增长124%，显示出强劲的市场转化能力。

4.战略层面：构筑未来竞争壁垒

-华工科技不仅布局硅光，还同步推进CPO（共封装光学）、LPO（线性驱动可插拔）等前沿技术，形成多元技术路线；

-其量子点激光器、液冷CPO方案等创新技术，使3.2T模块功耗降低近70%，在全球具备差异化竞争优势；

-公司提出“全栈布局+场景深耕”战略，目标是在未来光通信龙头竞争中占据主导地位。

截至2025年，全球3.2T光模块仍处于“样机-小批量”过渡阶段，能量产或完成原型开发的厂商不足10家。主要玩家集中在中、美两国，且几乎全部是此前在800G/1.6T硅光或LPO赛道就占据头部份额的企业。

-中国厂商数量领先：前十名中占6席（旭创、华工正源、新易盛、华为、海信、索尔思），但在核心光芯片（400GEML/硅光调制器）仍部分依赖进口。

-美国厂商技术壁垒高：Coherent、Intel、Cisco掌握上游InP/硅光芯片与51.2T交换绑定优势，主攻CPO形态，锁定北美云巨头。

-欧洲/日韩基本缺席：昔日龙头Finisar（被Coherent合并）、Lumentum（主攻苹果3D传感）已退出3.2T竞赛，仅剩住友电工提供高端EML芯片