联发科天玑9000系列芯片预计今年全球出货2400万颗

天玑9000系列芯片在2025年出货金额有望达到20亿美元。

根据市场调研机构最新发布的报告，联发科旗舰级天玑9000系列芯片在2024年全球出货量约为1800万颗，同比增长达到60%。此前一年，其出货量约为1100万颗。

该机构预测，天玑9000系列芯片在2025年的出货量有望增长至2400万颗，预计出货金额将达到20亿美元，约合143.75亿元人民币，是2024年出货金额的两倍。

在终端品牌方面，天玑9400主要由OPPO和vivo两家厂商推动适配；而天玑9300则主要由 iQOO、OPPO、REDMI和vivo共同采用，相关机型包括vivo X200 Pro、OPPO Find X8 系列、iQOO Neo 10 Pro 及 REDMI K80 Ultra。

中国市场是天玑9000系列的主要市场。依托天玑9400的性能表现，联发科目前占据国内高端SoC市场约三分之一的市场份额。相较于其他产品，该系列芯片在能效控制、散热能力、人工智能运算以及游戏表现等方面更具优势，且不支持毫米波技术，更贴合国内5G网络部署需求。

同时，受益于本土品牌对高性能、高性价比芯片需求的增长，联发科在印度及东南亚市场也实现了出货量提升。随着国产手机厂商持续追求产品差异化与成本优化，联发科通过持续的技术升级与市场策略调整，正在逐步改变高通长期主导高端芯片市场的格局。

联发科预计今年天玑旗舰手机芯片业务营收将达30亿美元

近日，联发科公布了2025年一季度财报，合并营收为新台币1,503.36亿元，环比下滑1.9%，同比增长18.1%；合并毛利率为49.1%，环比增加1个百分点，同比增加0.3个百分点；合并营业利润为新台币293.79亿元，环比减少2.2%，同比增长增加17.7%；净利润为新台币280.64亿元，环比减少5.0%，同比增长8.1%，每股收益为新台币17.5元。

联发科表示，第二季表现营收及利润环比下滑，主要是因为新台币升值影响；而营收及利润同比增长，主要是因市场对于边缘AI 芯片及更快速的联网芯片需求提升。毛利率同比增加主要是因为包含一次性项目，其对毛利率有1.9个百分点的正面影响。第二季营业外净利润为新台币38.49亿元，占总营收的2.6%，主要来自利息与股利收入。

2025年上半年，联发科营收金额约为新台币3,036.81亿元，同比增长16.47%；毛利率48.63%，同比减少2.01个百分点；营业利润率19.57%，同比减少2.34个百分点；税后净利润为新台币571.73亿元，同比减少0.14%，每股税后净利为新台币35.93元。

展望第三季，联发科预计，在新台币兑美元为 29:1 的汇率基础下，第三季新台币营收将在1,301亿至1,400亿元之间，环比或将下滑7%至13%。而第三季以美元计的营收预计将介于44.9亿至48.3亿美元间，环比1%至8%，同比10%到18%，单季毛利率预估为47%正负1.5个百分点。

联发科执行长蔡力行预计，AI平板与车用芯片的成长动能将延续至第三季，且天玑9500与GB10的量产也将开始贡献营收，不过，由于部分需求提前至上半年，导致季节性有别以往，预期第三季新台币营收将较第二季下降7%至13%，其中包含约6%来自潜在汇率变动对第三季台币营收影响的假设。因此若以美元计算，第三季营收则环比下降1%至8%。

根据规划，联发科将会在三季度推出新一代旗舰智能手机芯片天玑9500，预计将带来更强大的运算能力与更先进的AI功能，预计将获得更多客户采用。蔡力行预计，今年联发科天玑旗舰手机芯片业务营收将达30亿美元，年成长率超过40%。

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